对于焊接完毕的电路板，按照PCBA外观检测标准进行检验，不允许存在以下现象：

   （1）、焊点接触角不良，漏焊、虚焊；

   （2）、焊脚粘连，两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连等现象造成短路；

   （3）、器件移位，元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准），元器件或元器件脚的位置移到其它PA D 或脚的位置上；

   （4）、器件极性焊反，有极性的元件方向或极性与文件(BOM 、PCB元件位置图等)要求不符；

   （5）、元器件与PCB 存在间隙或高度，造成浮高；

   （6）、错件，元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM 、样品、客户资料、等)不符

   （7）、漏件，依据BOM或样板等, 应贴装器件的位置或PCB 上而未贴装的均为少件；

   （8）、开路（断路）， PCB线路断开现象；

   （9）、反白(翻面) ，元器件有区别的相对称的两个面互换位置( 如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）, 片状电阻常见；

   （10）、锡珠  元器件脚之间或PA D 以外的地方的小锡点；

   （11）、破损  元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等, 有裂纹或切断、损坏，PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象；

   （12）、脏污  板面不洁净, 有异物或污渍等不良；

   （13）、金手指杂质，金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常， 金手指划伤，金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂；