常州和迪科技有限公司带你了解——pcb线路板的发展史

pcb线路板的历史
在印刷电路板出现之前，电子元件之间的互连取决于电线的直接连接，形成一条完整的路线。在当代，电路板只是一种有效的实验工具，印刷电路板已成为电子行业的 主导地位。
20世纪初，为了简化电子机械的生产，降低电子零件之间的布线，降低生产成本，人们开始研究用印刷代替布线的方法。在过去的30年里，工程师们一直提议在绝缘基板上使用金属导体作为布线。最成功的是1925年的美国CharlesDucas路线图案打印在绝缘基板上，然后通过电镀的方式，成功建立导体作为布线。
直到1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）箔片技术在英国发表，他在无线电设备中使用使用了印刷电路板；在日本，宫本喜之助采用喷涂配线法“メタリコン(特许119384119384)”专利申请成功。PaulEisler这种方法最类似于今天的印刷电路板。这种方法称为减法，即去除不必要的金属；CharlesDucas，宫本最喜欢的方法是只添加所需的接线，这被称为奖励方法。尽管如此，由于当时电子部件的热量很大，两者的基板很难一起使用，因此没有正式的实际操作，但也使印刷电路技术更进一步。

pcb线路板的发展
近十年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造业发展迅速，总产量和总产量居世界第一。由于电子设备的快速变化，价格战改变了供应链的结构。考虑到产业分布、成本和市场优势，中国已成为世界上最重要的印刷电路板生产基地。
印刷电路板从单层发展到双面板、多层板和柔性板，并不断朝着高精度、高密度、高可靠性的方向发展。在未来电子产品的发展过程中，不断减少体积，降低成本，提高性能，促进印刷电路板，仍然保持强大的活力。
未来印刷电路板制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层次、高速传输、轻薄方向发展。